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由于无氰镀银技术的难度较大，使得无氰镀银工艺的开发落后于市场的需求，可供用户选择的工艺不多。造成这种局面的另一个原因是镀银毕竟是一种贵金属电镀，进行无氰镀银试验的成本较高，没有更成熟的工艺之前，用户不愿盲目投入试用，使它没有像其他无氰电镀那样具有广泛的用户参与试验的基础。
金喜鹊化工经过30年技术沉淀研制出电镀银络合剂产品替代氰化钠/钾应用在镀银工艺中。本产品属于普通化工品，不燃不爆、无氧化剂危险性、无放射危险性、低毒，可兼容氰化钠/钾直接补加，在不改变原有工艺的同时具有以下优势：
①镀层孔隙小，深度能力好
②镀层外观银白色，色度高
③镀层沉积速度快、电流密度大
④镀层厚度可达10微米以上，耐腐蚀
⑤镀液稳定，溶解液清澈无杂质、无沉淀
⑥电镀分散能力好，镀层细致光滑均匀
⑦与基底金属结合力强，高温冷却后，不变色、不起泡、不脱落
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